西安荤场子_从发布会看苹果的芯片自信:能打败我的只有我自己

本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank),作者:小亚,头图来自:Apple

“当我们竞争对手还在追赶我们去年的芯片水平时,我们仍然领先几代。”

苹果在今天北京时间凌晨1点开始的发布会上说的这句话,狂音绕梁,比夜间盘旋在头顶的蚊子还要持久和嚣张。

“去年发布的A13仿生依然是智能手机中最快的芯片,不过这即将改变,我们世界级芯片团队研发了一款全新的芯片——A14仿生,史上最快的智能手机芯片。”

这句话的意思很明显,打败我的只有我自己。

毕竟苹果是台积电最大客户,且不存在被禁止供货一说,稳坐智能手机芯片第一的宝座,大腿抖到宇宙尽头都没有人打扰。本次发布会,苹果也带来了不少硬件上的升级,我们首先从A14仿生芯片说起。

A14仿生——苹果的大腿

显然,苹果所有骄傲的源头都来自这款A14仿生芯片,9月份的发布会秀了一波,今天的发布会再次秀一把,防止国内消费者过了国庆假期而忘却他的优秀。

苹果称,A14仿生芯片标志着iPhone历史上的另一个里程碑

据介绍,A14仿生芯片是全球第一款采用5nm制程技术的智能手机芯片,集成了118亿个晶体管,比A13数量增加了近40%。

A14采用的6核CPU设计,速度提升达50%。采用苹果最新的4核GPU设计,提升了图像质量和整体性能,使得其能够在大型游戏和机器学习方面表现更加优异,与竞争对手相比,也是在智能手机中最快的图形处理器,图像处理速度提高了50%。

苹果在设计时做了结构改动以推进机器学习处理能力的极限,提升了神经网络引擎的性能。由8核变成了 16核,这一改动使得最关键的机器学习模型处理速度提升最高可达80%。新一代神经引擎网络每秒钟能够处理11万亿次操作。此外,苹果提升了CPU里专属的机器学习加速器的性能,比前一代快70%。

以上介绍是来自苹果发布会,与前一次介绍并无太大差别,只是CPU和GPU性能提升的幅度从40%和30%变成了两个50%,难道一个月的时间就让A14芯片更威猛了?笔者阿猜测应该是对比的基准发生变化,上次是iPad前后代对比,此次可能是iPhone的前后代对比。

这块芯片毫无疑问是iPhone 12的心脏,支撑起了iPhone 12从mini版到Pro Max的所有功能。

在整个iPhone 12的硬件升级上,除了A14芯片还有别的花样。

比如外壳,iPhone 12采用了全新的外屏玻璃,并不是普通的大猩猩玻璃。而是一种联合开发的超瓷晶盖板玻璃,官方介绍抗跌落能力提升了4倍。

iPhone12实机演示LOL手游,苹果与中国游戏的隐秘往事

为彰显首款5G iPhone手机强悍的性能,苹果官方携同全球知名游戏厂商拳头,在iPhone 12上实机演示了《英雄联盟:Wild Rift》。在技能连招方面,此前玩家较为关注的中高端操作,拳头通过iPhone12进行了完美演示。即使是在最混乱的团战时,在iPhone12上玩家操作英雄也能响应及时,且不卡顿。一言蔽之,搭载A14仿生芯片并支持5G的iPhone 12,将为《英雄联盟》手游及玩家带来无限可能。此外,《英雄联盟》也并非首款亮相苹果发布会的中国游戏公司旗下产品。

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比如无线充电,具有MagSafe功能,用于使用磁吸增强无线充电。

比如影像模组,iPhone 12 Pro配备了新的七元素镜头广角相机,具有ƒ/ 1.6的光圈,可将照片和视频的弱光性能提高27%;具有120度超广角镜头以及52mm焦距长焦相机,使光学变焦范围达到4倍。在iPhone 12 Pro Max上,传感器尺寸较 iPhone 12 Pro增大了 47%,单位像素面积为1.7μm,暗光拍摄性能提升了 87%。长焦焦距达到了 65mm,三摄能提供最高 5 倍的光学变焦。

比如激光雷达,实现更精准的空间感知和物体定位能力,苹果称在低光环境下的自动对焦效率提升了6倍

比如5G,理想状况下,5G 网络下可实现 4Gbps 的峰值下行速率,亦可在非必要情况下切换至 4G LTE 网络,优化续航。

比如屏幕,iPhone 12搭载6.1英寸Super Retina XDR屏幕,OLED屏幕材质,2532×1170分辨率,峰值亮度1200nits,支持HDR10。

价格方面:iPhone 12 mini 699 美元(5499 元)起,起步容量 64G;iPhone 12799 美元(6299 元)起,起步容量 64G;Pro 999 美元(8499 元)起步,起步容量为 128G;Pro Max 1099 美元(9299 元)起步,起步容量为 128G。

S5芯片——苹果一带而过

S5芯片并不新,今年9月份的发布会苹果就已经掏出了S6,据当时介绍,S6芯片采用了第六代封装模块,内含高性能双核处理器,该处理器基于iPhone 11的A13仿生打造,针对Apple Watch进行了优化,与前代相比,S6的速度快了20%。

而这多出的20%速度,就是和S5比的。所以可以理解苹果没有在S5芯片上留下哪怕一句完整的话,总不至于说:“比上个月的S6慢20%吧”?不过据此前的资料介绍,搭载S5的Apple Watch SE,速度最高可达Apple Watch Series 3的两倍。

这一次,苹果将S5用在了HomePod Mini上,带mini一词,大伙就知道这是一款平价产品,底部有一个驱动器、两个被动式喇叭和一个“声波波导”。与以往的 HomePod 一样,它可以提供高音质服务,内置智能助手,支持智能家庭管理以及一系列安全和隐私功能。

其他方面,HomePodmini的售价是99美元,约合668元人民币。

HomePod Mini

最后我们抛开整个发布会的产品,再次回到本文的标题中。苹果的芯片自信到底来自哪里,据一众知乎网友的回答,几乎都涉及到一个词叫“钞能力”。此话不假,iPhone利润率是智能手机届出了名的高,赚得多,就可以在研发投入上撒大把的资金,从而达到良性循环,这一点和半导体界大佬们对如何提高中国芯片能力的观点是一样。

苹果以“魔鬼”与“天使”的双重身份与供应链厂商合作,前一秒小甜甜后一秒牛夫人,一次次证明了得芯片者得天下这个理论。曾经,乔布斯在2007年推出iPhone时,用了一句经典名言:“真正认真对待软件的人,应该自己制造硬件。”

那么问题来了,如何在不爆破Apple Park的前提下,打击苹果的芯片自信?从而让中国企业崛起?

本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank),作者:小亚